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报告题目:
香港在纳米科技及先进材料方面发展的近况
 报告人:
李世玮
香港科技大学机械工程系 副教授
电子封装研究中心主任和先进微系统封装中心 副主任
报告时间:
2006-01-09 15:00
报告地点:
纳米中心四楼报告厅
主办单位:
微电子学研究所
  简介:

香港在纳米科技及先进材料方面发展的近况

 

李世玮教授

香港科技大学电子封装研究中心及先进微系统封装中心

香港九龙清水湾

 

 

内容摘要

 

如众所周知,納米科技及先進材料技術提供了強大的應用科技平台,從而開發出各式各樣的創新產品,讓相关業界可藉此大大改良本身的產品,並改善生產工序和提升生產力。有見於納米科技的重要性及發展潛力,香港創新及科技基金已資助香港科技大學成立納米材料技術研發所,最近香港政府决定將利用現有的基礎,邀請科大擴闊研發所現在的研究範圍,成立新的納米科技及先進材料研發中心。由科大承辦的納米科技及先進材料技術研發中心(NAMI)正向世界其他类似研發中心的運作模式学习,并将與相关業界及其他研發機構建立更緊密的合作,目前正在积极寻找国内外合作伙伴。 本报告中将对NAMI的发展历程和未来展望,作详尽的介绍。

 

 

李世玮教授简历

 

李世玮博士于1992年在美国普度大学(Purdue University)获得航天工程博士学位博士毕业后,留原校一年作博士后研究。于1993年加入香港科技大学,目前他是该校机械工程系副教授,同时兼任该校电子封装研究中心主任和先进微系统封装中心副主任。李博士自1995年起专注于微电子封装与组装的研究,他的研究领域覆盖晶圆凸点制作和倒焊芯片组装、晶圆级和芯片级封装、三维和微系统封装、微通孔和高密度互连、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。李博士在国际学术期刊及会议论文集上发表了上百篇技术论文,拥有一项美国专利,并与人合作撰写了三本微电子封装与组装方面的专书。李博士曾连续两度获得美国机械工程师学会(ASME)所属《电子封装期刊》(Journal of Electronic Packaging)颁发的年度最佳论文奖(2000年度及2001年度)。他还荣获了国际电机电子工程师学会(IEEE)所属《电子元件及技术会议》(Electronic Components & Technology Conference)的最佳论文奖(2004年度)。此外,他还担任《IEEE电子元件及封装技术期刊》(IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies)的总主编(Editor-in-Chief),并兼任另外三份国际学术期刊的编辑顾问。李博士曾经担任IEEE电子元件、封装及制造技术学会的全球副会长及香港分会的会长,还曾经第二届电子材料及封装国际会议(EMAP2000)的总主席,以及第60届中国青年科学家论坛(FYS2001)的主持人。由于他在国际间的成就及声望,李博士1999年和2003年分别被英国物理学会(Institute of Physics)和美国机械工程师学会(ASME)评选为学会士(Fellow)。
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