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清华大学材料科学与工程研究院《材料科学论坛》:机器学习辅助合金理性设计
报告题目:
Tsinghua-Mitsubishi Seminar
 报告人:
Dr. Kondo Harufusa,Mr. He Hongtao,Mr. Sun Jian
报告时间:
2018-12-11 13:30
报告地点:
3-102,West Main-building
主办单位:
电机系
  简介:

nLatest technologies of Full-SiC Power Devices

by Dr. Kondo Harufusa

nFailure Mode of Power Module

by Mr. He Hongtao

nNew generation HVIGBT

by Mr. Sun Jian


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