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集成电路系列学术邀请报告——Chiplet设计与异质集成封装
Global Quantum Communication Network and Future Aspects
面向高比能电池材料的表界面工程
高电压固态电池用聚合物基固态电解质
报告题目:
过程综合：现在与将来
　报告人:
 Professor Robin Smith
Centre for Process Integration, 
School of Chemical Engineering and Analytical Science, 
University of Manchester, Manchester, UK.
报告时间:
 2006-03-17 10:00
报告地点:
 工物馆348会议室
主办单位:
 化学工程系
　　简介:
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