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集成电路系列学术邀请报告——Chiplet设计与异质集成封装
Global Quantum Communication Network and Future Aspects
面向高比能电池材料的表界面工程
高电压固态电池用聚合物基固态电解质
报告题目:
Featuring applications of microwave heating in materials synthesis and processing
 报告人:
Dr. Jiping Cheng
Materials Research Institute, Pennsylvania State University, USA
报告时间:
2006-09-12 14:30
报告地点:
逸夫技术科学楼2-321
主办单位:
清华大学材料科学与工程研究院
  简介:

清华大学材料科学与工程研究院《材料科学论坛》学术报告

欢迎广大师生踊跃参加!

 

联系人:南策文 62773587

 

附件

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