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随着半导体特征尺寸变得越来越小，光刻工艺成为集成电路制造流程的重中之重。在实际半导体制造环境中，光刻机通常都与Track设备直接联机，设备数量配比为1:1。作为光刻机的输入（曝光前光刻胶涂覆）和输出（曝光后图形的显影）设备，Photolithography
?Track不但直接影响细微曝光图案（Pattern）的形成，其显影工艺的图形质量对后续诸多制造工艺中图形转移的结果有着深刻影响。本讲座将简要介绍光刻技术Track设备和工艺及其在半导体制造过程中的重要地位，提出其中一些重要且有趣的传热和传质问题，并将探讨中美贸易战背景下国产半导体装备业所面临的巨大挑战和机遇。
简历：
陈兴隆博士多年来在世界领先的半导体设备及芯片制造公司从事先进半导体制造工艺和量产设备的开发与技术管理工作，具有丰富的半导体设备开发经验和成绩，对包括CVD/ALD、RIE、RTP、Epi、Photolithography?
??Track等在内的几乎所有半导体设备均有深入研究。
学习经历：
1992年-2001年?
?清华大学工程力学系学士、硕士、博士
2001年-2005年?
?美国康奈尔大学机械和航空工程系博士
工作经历：
2018年3月至今
???沈阳芯源微电子设备有限公司，CTO
2017年3月-2018年1月SEMES?
?America，CTO
发掘和探索新产品，新技术，为SEMES未来的发展方向提供技术支持。
2014年至2017年
?Samsung Electronics，首席工程师
作为三星电子生产技术研究所首席工程师领导团队攻克了Samsung?
?LSI在14nm/10nm/7nm量产过程中的最困难的两道工艺及其相关设备问题。
2005年至2014年 Applied
??Materials，资深工程经理
在HDP-CVD，PECVD和化学刻蚀等半导体设备领域取得多项突破性进展，研发成果丰硕，多项产品在全球各大FAB中广泛应用于先进半导体制造。其中用于半导体沟道绝缘材料填充的可流动性CVD设备和工艺(AMAT
?Eterna)为世界首创，可以在任何尺寸的微细沟道中填入高质量的绝缘薄膜材料；用于选择性蚀刻多种薄膜材料的化学蚀刻设备 (AMAT?
?Selectra) 能以高选择度蚀刻多种薄膜材料，为半导体的工艺流程带来突破性的转变，被VLSI Research称为“自1980年以来在刻蚀技术领域最大的创新”。
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