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报告题目:
06年国际固态电路会议(ISSCC2006 )北京介绍会
 报告人:
王志华等
IEEE SSCC 北京分会主席 等
报告时间:
2005-12-05 09:30
报告地点:
中央主楼大厅东侧会议室
主办单位:
微电子学研究所
  简介:

“2006 年国际固态电路会议(ISSCC2006 )北京介绍会”于2005 年12 月5 日(星期一)上午09:30-12:00 在清华大学中央主楼大厅东侧会议室召开。

ISSCC(International Solid-State Circuits Conference: 国际固态电路会议)开始于1953 年,每年一届,是由IEEE 固态电路协会(SSCS) 主办的最著名的半导体集成电路技术国际会议。它也是世界上规模最大、水平最高的固态电路国际会议,历届一直有遍及世界各地约3000 名技术、产业界人士参加。各个时期国际上最尖端的固态电路技术(例如第一片集成电路)通常首先在这一会议上发表。

53 届ISSCC 会议(ISSCC2005)将于2006 年2 月5 日-9 日在美国旧金山举行。由于ISSCC 会议在国际学术、产业界受到的极大关注,ISSCC2005 执行委员会通常组织国际范围的会议介绍活动。2004 年12 月曾经在北京举办过ISSCC2005 北京介绍会。今年是ISSCC 第二次到我国进行这一国际著名学术会议的正式介绍活动。

这一北京介绍会由清华大学微电子学研究所主办,由IEEE SSCC 北京分会主席王志华教授主持,(美国)电机与电子工程师协会(IEEE)2006 年固态电路国际会议(ISSCC) 执行委员会主席Timothy Tredwell (美国Kodak 公司)、执行委员会成员Laura Fujino 加拿大Toronto 大学)、Kenneth C. Smith (加拿大Toronto 大学)、Jinyong Chung(韩国postech 公司) 和ISSCC 远东组织委员会秘书Takayuki Kawahara (日本hitachi 公司)将到北京召开关于2006 年2 月召开的ISSCC2006 的介绍会。介绍会中,将展示了国际集成电路、无线通讯、系统集成等各集成电路热点方向的最新技术、产业进展,及其发展趋势。欢迎到时参加。

联系人:任天令(电话:6278-2712/ 传真:62771130/E-mail:rentl@tsinghua.edu.cn)09:30  Opening (Zhihua WANG/Tianling REN)
09:40  ISSCC Executive Members’ Speech
       Kenneth C. Smith (Press/Awards Chair)
       Laura Fujino((Executive Committee_
09:50  50 years historical perspective and this year's ISSCC
       Timothy Tredwell(Executive Committee Chair)
10:20  ISSCC2006  Overview (Takayuki Kawahara )
10:30  Subcommittee papers
       Jinyong Chung (Far East Vice Chair)
       Zhongyuan Chang, etc
11:00  Q &A
11:30  Closing

 

 

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