在晶体管发明超过75周年的今天，以硅基为代表的传统半导体技术的发展遇到了瓶颈，不能满足高速发展的电子产业对半导体技术持续演进的要求。现在半导体技术的痛点主要体现在硅基CMOS电路功耗居高不下、内存带宽不足以及面积微缩日渐趋缓。这是世界半导体业的挑战，也是中国半导体业换道超车的机会。新一代半导体材料经过多年的研究探索，近年在接触和材料生长等多方面取得了令业界瞩目的突破，并看到了未来补位硅基CMOS在主流芯片应用中不足的商用机会。在走向商用的道路上，新兴半导体材料还需要克服很多材料、器件、性能、可靠性等方面的困难，产学研的紧密合作是解决新一代半导体材料商用问题的关键！

      Jeff Xu博士现任华为海思研究部部长，半导体基础技术首席科学家，复旦大学兼职教授。本科毕业于复旦大学，中科院物理所硕士，瑞典KTH皇家理工学院博士，美国密歇根大学博士后，先后任职于英特尔，台积电，高通，华为等公司，具有超过25年先进芯片行业的研发经验，产业经历覆盖从芯片材料、工艺、设备、器件架构、制造等多个方面，拥有100多个半导体技术方面的专利，其中多个高价值专利已经应用在他服务过的公司产品中。