随着集成电路的小型化和高度集成，电子元器件的密度持续增加，单位体积产生的热量不断提高。散热成为迫切需要解决的重要问题之一，因此，必须对超大规模IC芯片进行有效地热管理，而其途径之一就是改善封装材料的热性质或研发新的材料。本报告将主要介绍在超大规模IC芯片封装中的热问题，当前科研人员关注的焦点，有希望的解决途径和研究进展。

 

 

陈田安博士简历

陈博士现任上海大学特聘研究员、山东省“泰山学者”海外特聘教授、德邦电子材料有限公司总经理。曾在美国霍尼韦尔电子材料、德国汉高、美国英特尔公司、英美石油化学公司等多家知名公司任总监、中国区总经理等职务。他主攻电子材料的研发，包括下一代芯片用高分子材料、半导体芯片微电子封装高分子材料、超低介电高分子材料、非线性光电高分子材料和光电子器件等。他于1994年获得美国内布拉斯加-林肯大学化学系博士学位。并在华盛顿大学材料系波音-约翰逊首席教授 Alex Jen 博士指导下从事博士后研究工作两年。已发表研究论文五十来篇，被授予美国专利四十来项。经初步检索，已知研究成果和论文被引用次数达888次。包括被英国化学会的“化学与工业“杂志报道（British Chemical Society, Chemical & Industry 18, January 1993, page 57）和被美国化学会的“化学与工程周刊“ 报道（Chemical & Engineer News July 17, 1995 page 50 和Chemical & Engineer News March 4, 1996 page 26）。曾多次在ECTC、ICEPT、ESTC、SCTS等国际会议上担任分会主席或会议共主席。陈博士现为IEEE、IMAPS、MEPTEC、MRS、ACS的会员。