清科通[2026] 68号

各院系、科研团队：

为深入贯彻落实教育科技人才一体化发展战略，服务教育强国建设，中国高等教育学会定于 2026 年 5 月 22-24 日在南昌绿地国际博览中心举办第 64 届高等教育博览会（以下简称“高博会”）。 为充分发挥高博会的平台效能，现就征集科技成果参展有关事项通知如下：

一、诚邀各院系、科研团队推荐科技创新成果参展本次高博会。成果用于编制《高校科技创新成果汇编（2026 年度）》及高博会科创专区现场展示。重点围绕“顶天立地”导向，系统展示贵校在科技创新方面取得的代表性成果：

1. 原创性、引领性科技成果（“顶天”）。面向国家重大战略需求；代表学科前沿、关键核心技术突破；体现高校原始创新能力和科技制高点；

2. 高成熟度、可转化科技成果（“立地”）。技术成熟度高（TRL 5-9 级为主）；应用场景明确，具备产业化条件；可开展技术转移、成果转化、联合研发或产业落地。

请有意参与的高校填写附件 1（如有多项成果，请每项单独填写一表；如需现场展示，请在表中勾选“现场展示”）和附件 2（如需申请实物展示）。

二、诚邀各院系、科研团队推荐与江西地区开展的校地、校校、校企合作项目。推荐已开展或拟开展的合作项目，组织相关专家参加高博会期间政产学研合作对接活动，与地方政府、高校和企业开展深入交流，推动更多可转化、可落地的科技成果在江西应用实施。

如有合作意向，请填写相关信息（详见附件 3）。

以上事项材料，请于 2026 年 3 月 27 日前回复至邮箱：

yangshusheng@tsinghua.edu.cn，邮件请注明“参展高博会科技成果”。

联系人：杨书生，010-62795065

附件：科技创新成果征集表、实物参展汇总表、高校与江西开展的合作项目清单.docx

科研院

2026-3-20