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973计划“高性能电子产品设计制造精微化数字化新原理和新方法”项目通过科技部中期评估(载自)
管理员(2005-07-01)

 

  近日,科技部委托材料领域专家咨询组对973计划项目“高性能电子产品设计制造精微化数字化新原理和新方法”进行了中期评估。

  该项目于2003年12月立项,为973计划新增的综合交叉学科领域先进制造方向的首次批准项目。清华大学为依托单位,参加单位包括华中科技大学,中南大学,西安交通大学,哈尔滨工业大学,中科院微电子所,中科院电工技术研究所等。首席科学家是清华大学摩擦学国家实验室主任、长江学者特聘教授雒建斌。

  项目针对先进电子制造中的关键科学问题,在超精表面制造与改性中的纳米粒子行为与分子迁移机制;复合能场作用下微互连界面的微结构演变规律;微压印成形的相变构型与保真转移;三维微结构高能束加工中纳米精度创成原理;纳米间隙中流体输运规律及承载原理;高速高精运动的生成与控制;电子制造中的混合约束数字建模与产品缺陷诊断机理等7个方面开展研究。

  在项目中期总结会议上,专家组对项目的总体进展给予了高度评价:认为本项目启动快,基础条件建设迅速,部分课题已经取得了国际一流成果;同时对对部分课题的后三年研究计划提出了调整建议。(科研院供稿)

 

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