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报告题目:
集成电路系列学术邀请报告——Chiplet设计与异质集成封装
　报告人:
 Dr. John Hon Shing Lau(刘汉诚博士)
IEEE Fellow、 IMAPS Fellow、 ASME Fellow
报告时间:
 2023-05-11 14:00
报告地点:
 清华大学FIT楼多功能厅
主办单位:
 IEEE ELECTRONICS PACKAGING SOCIETY，清华大学集成电路学院
　　简介:

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