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集成电路系列学术邀请报告——Chiplet设计与异质集成封装
Global Quantum Communication Network and Future Aspects
面向高比能电池材料的表界面工程
高电压固态电池用聚合物基固态电解质
报告题目:
环境友好材料---无铅钎料 Environmentally Friendly Solders --- Beyond Pb Based Systems
　报告人:
 郭福
北京工业大学材料科学与工程学院 教授
报告时间:
 2005-11-10 14:30
报告地点:
 逸夫技术科学楼2-321室
主办单位:
 材料科学与工程研究院
　　简介:

清华大学材料科学与工程研究院《材料科学论坛》学术报告

 

欢迎广大师生踊跃参加!

 

联系人：张文征 教授 62773795
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