As the components and structures involved in high-end electronic packages are made smaller, the thermal gradient increases and the strain concentrations become more serious.  Numerical analyses have been used extensively to estimate stresses and strains in packaging structures.  Although one can model almost any kind of electronic packaging product for complex loading and boundary conditions, the models and results usually require verification by other means. Accordingly, advanced experimental techniques are in high demand to provide accurate solutions for deformation studies of electronic packages. 
In the past decades, numerous optical methods for deformation measurements have been matured and emerged as important engineering tools. The methods provide whole-field displacement information with various sensitivities and resolutions.More recently, several methods have been applied to electronic packaging product development. The unique capabilities provided by the methods made them ideally suited for the broad range of problems encountered in electronic packaging product development. 
The seminar presents recent developments of the optical methods as tools for electronic packaging product development and illustrates selected applications in design evaluation, failure analysis, and verification of numerical modeling.

About the speaker: 
Dr. Bongtae Han is a Professor of the Mechanical Engineering Department of the University of Maryland at College Park and one of Research Directors at CALCE Electronic Products and Systems Center.  His research interest is centered on design/process optimization of microelectronics devices for optimum mechanical reliability.Dr. Han is responsible for development of Portable Engineering Moiré Interferometer, and holds a related patent.  He has co-authored a text book entitled "High Sensitivity Moiré: Experimental Analysis for Mechanics and Materials", Springer-Verlag, 1994.  He edited two books and has published over 120 journal and conference papers in the field of microelectronics and experimental mechanics.  
Dr. Han served as an Executive Board Member and the Chairman of the Electronic Packaging Division of the Society for Experimental Mechanics (SEM).  He served as an Associate Technical Editor for the international journal, Experimental Mechanics, from 1999 to 2001 and is currently serving as an Associate Technical Editor for Journal of Electronic Packaging, Transaction of the ASME.  He made a Keynote Lecture at the 5th International Congress on Thermal Stresses and Related Topics, held at Blacksburg, VA in June 2003, and served as a general chair for numerous internal symposiums on Microelectronics Packaging.
He received the IBM Excellence Award for Outstanding Technical Achievements in 1994.  He was a recipient of the 2001 Brewer Award, presented at the Annual Conference of the SEM in Emerging Technologies, for his contributions to experimental characterization of microelectronics devices.  He also received the 2005 Associate Editor of the Year Award from the ASME.  His publication awards include the Year 2004 Best Paper Award of the IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, and the Gold Award (best paper in the Analysis and Simulation session) at the 1st Samsung Technical Conference in 2004.  
Dr. Han is a Fellow of SEM and holds a membership of IEEE, ASME and SPIE.