摘要：半导体晶片在经历每步工艺加工前后都要进行在线检测，随着设计线宽的不断减小，检测范围和精度需要达到十几纳米或几个纳米，对检测仪器的光学、机械、电路、信号和数据处理都带来极大的挑战。 将介绍半导体检测对仪器的新挑战和新要求，以及如何应用最新的科技应对这些挑战和满足这些要求。紫外和深紫外已经比较广泛地应用在半导体检测领域，将探讨紫外和深紫外光学对仪器设计和材料的新挑战。最后，将介绍这些检测仪器对技术和人才的要求。
报告人简历：成相印，1992年于清华大学精密仪器系获得工学学士。1996年于清华大学精密仪器系光学仪器专业获得工学硕士学位和博士学位。毕业后, 早期先后加入BlueSky Sytem Pte Lt.等公司，任高级开发工程师，开发部总监等，主要开发光通讯和光存储产品。2002年加入安捷伦有限公司任高级开发人员，从事通讯检测仪器的开发设计工作。2003年经飞利浦电子有限公司光存储部门的邀请，加入该部门并任首席光学开发工程师，光学部经理。在飞利浦电子有限公司工作中，成功设计可擦写DVD RW OPU，该产品曾经连续6个月每月产量达到百万只以上。2006年加入KLA Tencor，主要从事半导体检测设备的生产。现任KLA Tencor (Singapore)生产设计工程部高级经理，负责该公司在新加坡所有设备的光学机械部分的生产工程。所从事的检测设备是世界最先进的，具有纳米级测量精度的贵重设备，售价从2百万到5百万美金不等，所参与和负责的光学设备年销售额大约4到6亿美金。 |
